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16 核 ARM Zena 子系統用于 AI 定義的車(chē)輛

  • ARM 開(kāi)發(fā)了一個(gè)包含 16 個(gè)高性能處理器的計算子系統(CSS),以加快下一代 AI 芯片在汽車(chē)設計中的開(kāi)發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌,并提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車(chē)處理器核心和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器核心。一個(gè)關(guān)鍵區別是 Mali GPU 是可選的,AI 加速器也是可選的,這表明 ARM 預計芯片制造商將添加額外的 IP,無(wú)論是作為 RTL 集成在芯片中,還是作為芯片 LET。這標志著(zhù)在軟件定義汽車(chē)中越來(lái)越多地使用人工智能,從而提高了處理需求“我們擁有超過(guò)
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16核ARM Zena子系統用AI定義汽車(chē)

  • ARM 開(kāi)發(fā)了具有 16 個(gè)高性能處理器的計算子系統 (CSS),以加快用于汽車(chē)設計的下一代 AI 芯片的開(kāi)發(fā)。這是 Zena 品牌的首次使用,提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車(chē)處理器內核和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器內核。一個(gè)關(guān)鍵區別是 Mali GPU 是可選的,AI 加速器也是可選的,這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP,無(wú)論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標志著(zhù)軟件定義汽車(chē)中越來(lái)越多的 AI,從而提高了處理要求“我們有超過(guò) 94% 的汽車(chē)制造商
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Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作

  • 自從 USB Implementers Forum 技術(shù)演示以來(lái),我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器,從那時(shí)起的十多年里,該端口逐漸風(fēng)靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機、PC 配件、Android 手機、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問(wèn)題和缺點(diǎn),但與十年前相比,我們更接近于一個(gè)可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開(kāi)始就內置的一個(gè)弱點(diǎn)是,物理連接器的規格總是與 USB 協(xié)議本身的規格(即給定端口能夠達到的數據傳輸速度)、用于充電的
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小米雷軍:芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力

  • 5 月 27 日消息,小米創(chuàng )辦人、董事長(cháng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文:“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz,這足以說(shuō)明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力?!惫俜綌祿@示,小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分,擁有 190 億個(gè)晶體管,采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝,芯片面積僅 109mm2。架構方面,小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU,擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核,超大核最高主頻 3.9Hz,單核跑分超 3000 分,多核跑分超 9
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Arm架構筆記本電腦用戶(hù)體驗升級 生態(tài)系發(fā)展令人興奮

  • 隨著(zhù)人工智能時(shí)代來(lái)臨,Arm(安謀)正快速滲透個(gè)人電腦市場(chǎng)。 Arm 終端產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)策略資深總監Parag Beeraka接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出,相較過(guò)去Arm挑戰進(jìn)軍PC市場(chǎng),這次離成功僅咫尺之遙,不僅在A(yíng)I運算效能上具備先天優(yōu)勢,同時(shí)歸功于生態(tài)系逐步成形,改變用戶(hù)對筆電體驗的期待?!覆恢M言,Arm架構筆電受惠美系大廠(chǎng)成功帶動(dòng),顛覆人們對筆電的認知?!笲eeraka幽默指出,如今隨身攜帶iPhone充電線(xiàn)的需求遠高于筆電,成功展示Arm架構可為用戶(hù)帶來(lái)的升級體驗; 生態(tài)系逐步形成,現在軟件業(yè)者只需小幅調整,
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傳英特爾考慮剝離網(wǎng)絡(luò )和邊緣業(yè)務(wù),以專(zhuān)注于PC和數據中心

  • 據路透社報道,據報道,英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò )和邊緣業(yè)務(wù)組 (NEX),以專(zhuān)注于 PC 和數據中心。計劃包括出售該部門(mén)并將其與另一家公司合作。據說(shuō)英特爾已經(jīng)與其他公司談過(guò)這個(gè)計劃。4 月,它以 87.5 億美元的價(jià)格將 Altera 51% 的股份出售給 Silver Lake。之前的合作伙伴關(guān)系銷(xiāo)售是與投資公司 Apollo 進(jìn)行的,Apollo 斥資 110 億美元收購了英特爾在愛(ài)爾蘭的 Fab 34 49% 的股份,另一家是英特爾將其 IMS 納米制造業(yè)務(wù) 20% 的股份出售給貝恩資本據說(shuō)英特爾已經(jīng)
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華為發(fā)布可折疊PC:全球最大雙層OLED顯示屏

  • 5月19日下午,華為召開(kāi)新品發(fā)布會(huì ),其中最重磅的產(chǎn)品當然是形態(tài)頗為另類(lèi)的 —— MateBook Fold折疊電腦,有32GB+1TB和32GB+1TB兩個(gè)版本,售價(jià)分別為23999元和26999元。超大折MateBook Fold華為MateBook Fold采用了全球最大的雙層OLED顯示屏,也是行業(yè)中首次采用LTPO技術(shù)的電腦顯示屏,支持自適應刷新率。這塊屏幕HDR峰值亮度為1600nits,分辨率為3.3K。屏幕展開(kāi)后屏幕尺寸為18英寸,比例為4:3 ,折疊狀態(tài)下尺寸為13英寸,比例為3:2,整機
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Rambus推出下一代內存模塊,提升AI PC性能

  • 5 月 14 日,Rambus 宣布推出專(zhuān)為客戶(hù)端芯片組設計的下一代 AI PC 內存模塊的完整陣容。這包括兩個(gè)為客戶(hù)端計算量身定制的新型電源管理 IC (PMIC):用于 LPDDR5 CAMM2 (LPCAMM2) 內存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進(jìn)行了優(yōu)化,可提供出色的電源轉換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達 7200 MT/s 的數據傳輸速率,并且旨在在未來(lái)擴展到更高
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小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 繼華為和聯(lián)想在中國開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后,小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道,這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點(diǎn)。根據HXL的說(shuō)法,XRing 01具有強大的十核配置,并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試,小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來(lái)自美國的重大限制,并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比,中國制造商可能節省成本,因此正在迅速過(guò)渡到
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Rambus推出面向下一代AI PC內存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶(hù)端芯片組

  • 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)個(gè)人電腦( PC)內存模塊的完整客戶(hù)端芯片組,包含兩款用于客戶(hù)端計算的全新電源管理芯片(PMIC)。PMIC是實(shí)現高效供電的關(guān)鍵,能夠為先進(jìn)的計算應用提供突破性的性能表現。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)內存模塊的PMIC5200,以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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花旗分析師:Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額

  • 據花旗周三發(fā)布的一份研究報告,上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據 Mercury Research 的估計,花旗分析師發(fā)現,Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%,這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí),花旗分析師發(fā)現,AMD 的份額環(huán)比下降從
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Arm平臺成功適配阿里開(kāi)源模型Qwen3

  • 近日,阿里巴巴開(kāi)源了新一代通義千問(wèn)模型Qwen3,Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠(chǎng)商。雙方的合作不僅推動(dòng)了AI技術(shù)在端側設備上的應用,還為開(kāi)發(fā)者提供了更高效的解決方案。據官方消息,Arm面向AI框架開(kāi)發(fā)者的開(kāi)源計算內核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學(xué)習框架MNN深度集成。得益于此,Qwen3系列中的三款模型(Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B)能夠在搭載Arm架構CPU的移動(dòng)設備上無(wú)縫運行,展現出卓越的端側AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型,Qwen3
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CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷(xiāo)售領(lǐng)域

  • 提供可定制的硬件-軟件計算子系統 (CSS) 將提高 Arm 在 2025 年的收入,并將使該公司達到許可和產(chǎn)品供應之間的界限。關(guān)于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會(huì )開(kāi)始生產(chǎn)處理器芯片并與其無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片客戶(hù)競爭,已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中,據稱(chēng) Arm 首席執行官 Rene Haas 撰寫(xiě)了一份戰略文件,表明 ARM 可以開(kāi)始設計自己的芯片。哈斯回應說(shuō),作為首席執行官,他的工作是考慮多種可能的行動(dòng)方案,而這一方案尚未實(shí)施。英國
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英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光:3.9 GHz 主頻,多核跑分破萬(wàn)

  • 5 月 10 日消息,科技媒體 notebookcheck 昨日(5 月 9 日)發(fā)布博文,報道稱(chēng)英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫,性能數據雖有波動(dòng),但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現身 GeekBench 數據庫來(lái)看,這款芯片已進(jìn)入測試階段,英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展(5 月 20~23 日)上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現亮眼,跑分數據表明其能與頂級 AR
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Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jì)

  • 處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng )紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中,Arm 的收入為 12.4 億美元,凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長(cháng) 34%。Arm 表示,Nvidia 從 Hopper 過(guò)渡到用于 AI 的 Blackwell GPU,以及增加的計算子系統 (CSS) 交易以及與馬來(lái)西亞政府簽署的多年許可協(xié)議,都為本季度的強勁表現提供了支持。盡管 Arm 表示沒(méi)有看到關(guān)稅投機的影響,但它對 1QFYE26 的預測下調了
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arm pc介紹

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